1. Hiệu quả nâng cao
Khi so sánh với một máy ép kép điển hình, thiết bị này tự hào có một năng suất máy duy nhất cao hơn 3,6 lần so với máy ép đơn buồng đơn tiêu chuẩn. Ví dụ, sử dụng 72 mảnh các thành phần 330W có kích thước 156 × 156, được làm bằng wafer silicon thông thường và giả sử hoạt động liên tục trong 24 giờ một ngày, 300 ngày một năm, với 4 thành phần được ép trong mỗi chu kỳ lò, đầu ra hàng năm của một máy có thể đạt đến 152MW.
2. Thiết kế nhỏ gọn
Với khả năng tương tự như một máy ép kép thông thường, thiết bị này chỉ chiếm một nửa không gian, tiết kiệm bất động sản nhà máy có giá trị và giảm chi phí sản xuất. Ngoài ra, thiết bị được sắp xếp hợp lý hơn, đòi hỏi ít người vận hành hơn và do đó cắt giảm chi phí lao động.
3. Hoàn toàn tự động
Với thiết kế 4 buồng với các lớp trên và dưới, cho ăn tự động và điều khiển thông minh, thiết bị này có thể tích hợp liền mạch với dây chuyền sản xuất hoàn toàn tự động. 4. Bảo trì đơn giản
Thiết kế của cấu trúc nội bộ giúp nhân viên bảo trì và vận hành dễ dàng kiểm tra tình trạng thiết bị và xác định bất kỳ vấn đề nào. Nó cũng cho phép dễ dàng thay thế các bộ phận mặc và tiêu thụ do cấu trúc khung đơn giản.
5. Hiệu quả năng lượng
Thiết bị được làm nóng bởi hai trạm sưởi ở tầng trên và dưới, giảm mức tiêu thụ năng lượng và tiết kiệm chi phí cho người dùng.
6. Đa dạng
Thiết bị này có thể được sử dụng để đóng gói các loại mô -đun năng lượng mặt trời khác nhau, bao gồm tinh thể đơn, silicon polycrystalline và các mô -đun thủy tinh đôi màng mỏng. Nó phù hợp cho cả môi trường công nghiệp và phòng thí nghiệm.
7. Tính linh hoạt
Mỗi lớp buồng được thiết kế độc lập với hệ thống chân không và áp suất riêng. Phòng hai lớp có thể làm việc cùng với một nền tảng truyền tải hoặc độc lập. Nếu một lớp cần bảo trì, nó sẽ không ảnh hưởng đến hoạt động của lớp khác.
8. An toàn
Các vật liệu được sử dụng trong sản xuất thiết bị là không độc hại và an toàn để sử dụng.
9. Thiết lập hệ thống Thimble dựa trên các yêu cầu. | 
