Máy khắc laser tự động

1. Chức năng thiết bị

Thích hợp cho việc ghi chép pin mặt trời silicon đơn tinh thể và đa tinh thể.

2. Hiệu suất thiết bị

2.1 Công nghệ hàng đầu: laser sợi quang có chất lượng chùm tia tốt; gọn gàng hơn và hơn thế nữa

phần cắt chính xác

2.2 Hiệu suất làm việc cao: lên tới 1600 tế bào/giờ (một lần cắt)

2.3 Độ chính xác định vị cao: định vị tự động, sai số định vị ≤ ± 0,1mm

2.4 Mức độ tự động hóa cao: tự động xếp dỡ, tự động

định vị, tự động viết nguệch ngoạc, tự động chia tách.

2.5 Chức năng tự động chia tách:

2.5.1 Cấu hình tiêu chuẩn là tự động chia 1/2 (Có trong báo giá).

2.5.2 Có các tùy chọn chia tự động 1/3 (156mm), chia tự động 1/3 (158mm), 1/3

tự động tách (166mm), tự động chia 1/3 (182mm), tự động chia 1/3 (210mm).

Khuôn tùy chọn không được bao gồm trong báo giá.