Máy ghi chép laser tự động

1. Chức năng thiết bị

Thích hợp cho ghi chép pin mặt trời silicon mono và poly tinh thể.

2. Hiệu suất thiết bị

2.1 Công nghệ hàng đầu: Laser sợi có chất lượng chùm tốt; gọn gàng và nhiều hơn nữa

Phần cắt chính xác

2.2 Hiệu quả làm việc cao: Tối đa 1600 ô/giờ (một lần cắt)

2.3 Độ chính xác định vị cao: Định vị tự động, lỗi định vị ≤ ± 0,1mm

2.4 Mức độ tự động hóa cao: Tải và dỡ tự động, tự động

Định vị, ghi chép tự động, tách tự động.

2.5 Chức năng chia tách tự động:

2.5.1 Cấu hình tiêu chuẩn là chia tách tự động 1/2 (bao gồm trong trích dẫn).

2.5.2 Có các tùy chọn cho việc tách tự động 1/3 (156mm), chia tách tự động 1/3 (158mm), 1/3

Tách tự động (166mm), chia tách tự động 1/3 (182mm), chia tách tự động 1/3 (210mm).

Tùy chọn jig không được bao gồm trong trích dẫn.