Máy cắt tự động ổn định tốc độ cao

1. Chức năng thiết bị

Thích hợp cho việc ghi chép pin mặt trời silicon đơn tinh thể và đa tinh thể.

2. Hiệu suất thiết bị

2.1 Công nghệ tiên tiến: laser sợi quang có chất lượng chùm tia tuyệt vời; khu vực cắt sạch hơn và chính xác hơn

2.2 Vận hành hiệu quả: có khả năng xử lý tới 1600 ô hoàn chỉnh mỗi giờ (mỗi lần cắt)

2.3 Định vị chính xác: định vị tự động với sai số định vị ≤ ± 0,1mm

2.4 Mức độ tự động hóa: tự động xếp dỡ, tự động định vị, tự động đánh dấu, tự động tách.

2.5 Chức năng tự động chia tách:

2.5.1 Cấu hình tiêu chuẩn là tự động chia 1/2 (Có trong báo giá).

2.5.2 Có các tùy chọn chia tự động 1/3 (156mm), chia tự động 1/3 (158mm), 1/3

tự động tách (166mm), tự động chia 1/3 (182mm), tự động chia 1/3 (210mm).

Khuôn tùy chọn không được bao gồm trong báo giá.